




随着微电子工业的发展,---规模集成电路制造的硅片尺寸越做越大,要求半导体制造工艺中的气体品质相应越来越高,对气体中杂质和露1点要求---严格,需要达到ppb、ppt级,尘埃粒径求控制小于0.1~0.05m的微粒,高纯供气系统,因此对高纯气体的输送管路系统提出了非常高的要求 。
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首先,应对特气的危害性进行分析,通过本质安全设计,消除安全---。根据行业规范,对特气房选址、安全间距、防火分区、房间通风、电气防爆等进行评估。管道设计应进行保压和---测漏,---系统密闭性。钢瓶和管道阀门应选用隔膜或波纹管密封阀门。管道系统应采用焊接系统,机械接头均应置于抽风罩内。排放气体应进行安全处理。气体输送设备具有紧急切断功能。操作应遵循标准操作规程。
其次,采用监测手段,预防事故发生。设置气体泄漏侦测器,监控气体泄漏。可燃性气体应设置高温或火焰侦测器。危险气体应设置过流开关。特气系统气柜应进行负压监测,防止抽风系统的失效。侦测系统应与报警和紧急切断连锁。系统还应进行远程监控。监控系统应设置不间断电源。
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气体配比器的产生来自于人们对混合气体的需求,人们在焊接实践中逐渐发现在单一纯净气体中加入适当的它类气体在焊缝成型、焊接速度以及减轻飞溅上都有很明显的---作用,从上世纪四五十年代,这种混合气体焊的工艺流行开来,便产生了气体配比器此类专门调配混合气体的设备。
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