镀膜方法可以分为气相生成法，氧化法，离子注入法，扩散法，电镀法，真空镀膜多少钱，涂布法，液相生长法等。气相生成法又可分为物理气相沉积法，化学气相沉积法和放电聚---等。
真空蒸发，溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法，是基本的薄膜制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以，真空技术是薄膜制作技术的基础，真空镀膜，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的---条件。
电子束蒸发源蒸镀法
将蒸发材料放入水坩锅中，直接利用电子束加热，使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面成膜，是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。电子束蒸发克服了一般电阻加热蒸发的许多缺点，---适合制作熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。
依靠电子束轰击蒸发的真空蒸镀技术，根据电子束蒸发源的形式不同，又可分为环形，直，e型和空心阴极电子等几种。
环形是由环形的阴极来发射电子束，经---和偏转后打在坩锅内使金属材料蒸发。它的结构较简单，但是功率和效率都不高，真空镀膜哪里有，基本上只是一种实验室用的设备，目前在生产型的装置中已经不再使用。
工艺气体输入系统
工艺气体，如气(ar)、气(kr)、氮气(n2)、(c2h2)、(ch4)、氢气(h2)、氧气(o2)等，一般均由气瓶供应，经气体减压阀、气体截止阀、管路、气体流量计、电磁阀、压电阀，然后通入真空室。这种气体输入系统的优点是，管路简捷、明快，维修或更换气瓶容易。各涂层机之间互不影响。也有多台涂层机共用一组气瓶的情况，这种情况在一些规模较大的涂层车间可能有机会看到。它的好处是，减少气瓶占用量，统一规划、统一布局。缺点是，真空镀膜系统，由于接头增多，使漏气机会增加。而且，各涂层机之间会互相干扰，一台涂层机的管路漏气，有可能会影响到其他涂层机的产品。此外，更换气瓶时，必须---所有机台都处于非用气状态。
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